शेडोंग Taixing उन्नत सामग्री कं, लिमिटेड
शेडोंग Taixing उन्नत सामग्री कं, लिमिटेड
उत्पादनहरू
इलेक्ट्रोनिक ग्रेड एल्युमिनियम हाइपोफोस्फाइट
  • इलेक्ट्रोनिक ग्रेड एल्युमिनियम हाइपोफोस्फाइटइलेक्ट्रोनिक ग्रेड एल्युमिनियम हाइपोफोस्फाइट
  • इलेक्ट्रोनिक ग्रेड एल्युमिनियम हाइपोफोस्फाइटइलेक्ट्रोनिक ग्रेड एल्युमिनियम हाइपोफोस्फाइट
  • इलेक्ट्रोनिक ग्रेड एल्युमिनियम हाइपोफोस्फाइटइलेक्ट्रोनिक ग्रेड एल्युमिनियम हाइपोफोस्फाइट

इलेक्ट्रोनिक ग्रेड एल्युमिनियम हाइपोफोस्फाइट

इलेक्ट्रोनिक ग्रेड एल्युमिनियम हाइपोफोस्फाइट - उच्च शुद्धता हलोजन-मुक्त ज्वाला retardant कोर, परम सुरक्षा संग इलेक्ट्रोनिक घटक सशक्त। यो उच्च-शुद्धता, अल्ट्रा-फाइन अकार्बनिक कार्यात्मक सामग्री हो जुन विशेष गरी उच्च-अन्त इलेक्ट्रोनिक्स र अर्धचालक उद्योगहरूको लागि डिजाइन गरिएको हो, सेमीकन्डक्टर प्याकेजिङ्ग, PCB सब्सट्रेटहरू, इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट क्यासिङहरू, र नयाँ ऊर्जा ब्याट्री सामग्रीहरू जस्ता इलेक्ट्रोनिक ग्रेड परिदृश्यहरूको लागि उपयुक्त छ जसलाई कडा विद्युतीय प्रदर्शन र सुरक्षा चाहिन्छ।

Taixing द्वारा विकसित र उत्पादन गरिएको इलेक्ट्रोनिक ग्रेड एल्युमिनियम हाइपोफोस्फाइटले अभिनव रूपमा इलेक्ट्रोनिक ग्रेड कच्चा माल शुद्धिकरण र सटीक ग्रेडिंग परिमार्जनको मूल प्रविधि अपनाउछ। यसले उच्च शुद्धता Al (H ₂ PO ₂) I3 लाई म्याट्रिक्सको रूपमा प्रयोग गर्दछ, 99.8% भन्दा बढी शुद्धता र ≥ 42.5% को फस्फोरस सामग्री। यसले कुशल ज्वाला रिटार्डन्सी र उत्कृष्ट विद्युतीय प्रदर्शनलाई जोड्दछ। केवल 6% -10% थपको साथ, यसले 1.6mm मोटाई UL 94 V-0 ज्वाला retardant प्राप्त गर्न सक्छ, परम्परागत ज्वाला retardants को उद्योग समस्याहरू पूर्ण रूपमा समाधान गर्दै "सब्सट्रेटहरू दूषित गर्ने, विद्युतीय प्रदर्शनमा हस्तक्षेप गर्ने, र इलेक्ट्रोनिक ग्रेड अनुपालन पूरा गर्न असमर्थ"। यसले उच्च-अन्तको इलेक्ट्रोनिक निर्माणको लागि सुरक्षित र अनुरूप कोर सामग्री समाधान प्रदान गर्दछ।


मूल शक्तिहरू

1. अल्ट्रा उच्च शुद्धता र कम अशुद्धता, सख्त इलेक्ट्रोनिक ग्रेड आवश्यकताहरूको लागि उपयुक्त

-अन्तिम शुद्धिकरण प्रक्रियाले शुद्धता सुनिश्चित गर्दछ: "मल्टी-स्टेज रिक्रिस्टलाइजेशन + प्रेसिजन फिल्ट्रेशन + भ्याकुम डिगासिङ" प्रक्रियाको संयोजन प्रयोग गरेर, उत्पादन शुद्धता ≥ 99.8% छ, औद्योगिक ग्रेड 99% मानक भन्दा धेरै उच्च, प्रभावकारी रूपमा हानिकारक अशुद्धताहरू हटाउँछ जस्तै chloride र sulfides (%01) (≤ ०.००२%), अशुद्धता माइग्रेसनबाट बच्न जसले इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट सर्ट सर्किट वा कार्यसम्पादनमा ह्रास ल्याउन सक्छ।

-अल्ट्रा कम भारी धातु अवशेष: ICP-MS पत्ता लगाउने माध्यमबाट, सीसा, पारा, क्याडमियम, आदि जस्ता भारी धातुहरूको कुल सामग्री ≤ 0.5ppm छ, RoHS 2.0 सीमा आवश्यकताहरू भन्दा धेरै तल। त्यहाँ phthalates (DEHP/BBP, आदि) को कुनै अवशेषहरू छैनन्, पूर्ण रूपमा इलेक्ट्रोनिक ग्रेड सामग्रीहरूको लागि "कम प्रदूषण, उच्च सफाई" मापदण्डहरू पूरा गर्दछ।

-उच्च फस्फोरस सामग्रीले कुशल ज्वाला रिटार्डन्सीलाई सशक्त बनाउँछ: ≥ 42.5% को फस्फोरस सामग्रीको साथ, सामान्य एल्युमिनियम हाइपोफोस्फाइटको तुलनामा 40% ले फ्लेम रिटार्डन्सी दक्षता बढेको छ। MCA र APP जस्ता synergists सँग कम्पाउन्ड गरेपछि, PCB सब्सट्रेटमा 8% थप्दा सब्सट्रेटको डाइलेक्ट्रिक गुणहरूलाई असर नगरी V-0 स्तरको ज्वाला रिटार्डन्सी प्राप्त गर्न सकिन्छ।

2. उत्कृष्ट विद्युतीय प्रदर्शनले इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूको स्थिर सञ्चालन सुनिश्चित गर्दछ

-कम डाइलेक्ट्रिक हानि र उच्च इन्सुलेशन: डाइलेक्ट्रिक स्थिरता (1MHz) ≤ 3.8, डाइलेक्ट्रिक नोक्सान कारक ≤ 0.005, भोल्युम प्रतिरोधात्मकता ≥ 10 ¹⁴Ω· सेमी। थपले सब्सट्रेटको विद्युतीय गुणहरूलाई महत्त्वपूर्ण रूपमा परिवर्तन गर्दैन, अर्धचालक प्याकेजिङ्ग र उच्च-फ्रिक्वेन्सी सञ्चार उपकरणहरूको सिग्नल प्रसारण स्थिरता सुनिश्चित गर्दै।

-उत्कृष्ट एन्टि-आयन माइग्रेसन विशेषताहरू: 1000 घण्टाको लागि 85 ℃/85% RH को आर्द्र र तातो वातावरणमा राखेपछि, त्यहाँ कुनै स्पष्ट आयन माइग्रेसन घटना छैन, इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरूलाई "विद्युतीय माइग्रेसन विफलता" अनुभव गर्नबाट जोगिदै र दीर्घकालीन ब्याटर सेवा आवश्यकताहरू पूरा गर्न, नयाँ अटोमोमो उपकरणहरू।

- राम्रो गैर संक्षारकता र अनुकूलता: pH मान 3.5-4.5 मा स्थिर छ, र यसले धातु सम्पर्कहरू र सर्किट बोर्डहरूमा कुनै संक्षारक प्रभाव पार्दैन। योसँग इलेक्ट्रोनिक ग्रेड सब्सट्रेटहरू जस्तै इपोक्सी राल, PA, PBT, इत्यादिसँग उत्कृष्ट अनुकूलता छ, र सब्सट्रेट गिरावट वा प्रदर्शन बिग्रेको कारण गर्दैन।


आवेदन परिदृश्यहरू

अर्धचालक र इलेक्ट्रोनिक प्याकेजिङ्ग क्षेत्र

-अनुप्रयोगहरू: सेमीकन्डक्टर चिप प्याकेजिङ सामग्री, इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट पोटिङ एडेसिभ्स, एकीकृत सर्किट हाउसिङ

- केहि सिलिकन माइक्रो पाउडर प्रतिस्थापन गर्न कम डाइलेक्ट्रिक फिलरको रूपमा, थप रकम 15-30% हो। तरलता कायम राख्दा, यसले डाइइलेक्ट्रिक स्थिरतालाई ०.२-०.३ ले घटाउँछ र फ्लेम रिटार्डन्सीलाई UL94 V-0 मा सुधार गर्छ। यो CPU, GPU, र भण्डारण चिप प्याकेजिङको लागि प्रयोग गरिन्छ।


मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) क्षेत्र

-अनुप्रयोगहरू: PCB सब्सट्रेट सामग्री, ज्वाला-retardant तामा-लेमिनेट, सर्किट बोर्ड आवरणहरू

-कम क्षति भएको तामाले ढाकिएको ल्यामिनेट (CCL): PTFE, PPO, cyanate ester, आदि जस्ता उच्च फ्रिक्वेन्सी रेजिनहरू सहितको कम्पोजिट, 20-40% को E-AHP100 थपको साथ, Dk 3.2-3.8 र Df<0.005 हासिल गर्दै, an 5G-tenna उच्च तरंग बोर्डको आवश्यकताहरू पूरा गर्दै ब्याकबोर्डहरू।

Electronic Grade Aluminum Hypophosphite

यदि तपाईं इलेक्ट्रोनिक ग्रेड एल्युमिनियम फास्फेट, इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरूका लागि ज्वाला retardants, PCB सब्सट्रेटहरूका लागि ज्वाला retardants, र नयाँ ऊर्जा ब्याट्रीहरूको लागि ज्वाला retardants खोज्दै हुनुहुन्छ भने, Taixing तपाईंको सबैभन्दा राम्रो साझेदार हुनेछ र हामी सबैभन्दा कम मूल्य सहयोग प्रदान गर्नेछौं!




सोधपुछ पठाउनुहोस्
सम्पर्क जानकारी
  • ठेगाना

    Lvye Road West, Diao Town रासायनिक उद्योग पार्क, Mingshui आर्थिक र प्रविधि विकास क्षेत्र, Zhangqiu, जिनान, चीन

  • टेलिफोन

    +86-531-88870399

जस्ता बोरेट, मेलामाइन साइनुरेट, एल्युमिनियम हाइड्रोक्साइड वा मूल्य सूचीको बारेमा सोधपुछको लागि, कृपया हामीलाई तपाईंको इमेल छोड्नुहोस् र हामी 24 घण्टा भित्र सम्पर्कमा हुनेछौं।
X
हामी तपाईंलाई राम्रो ब्राउजिङ अनुभव प्रदान गर्न, साइट ट्राफिक विश्लेषण र सामग्री निजीकृत गर्न कुकीहरू प्रयोग गर्छौं। यो साइट प्रयोग गरेर, तपाईं कुकीहरूको हाम्रो प्रयोगमा सहमत हुनुहुन्छ। गोपनीयता नीति
अस्वीकार गर्नुहोस्स्वीकार गर्नुहोस्