उच्च फिलिंग इपोक्सी राल प्रणाली, यसको उत्कृष्ट मेकानिकल बल, थर्मल इन्सुलेशन, फ्लेम रिटार्डन्सी, र आयामी स्थिरताको साथ, विश्वव्यापी उच्च-अन्त उत्पादन क्षेत्रहरू जस्तै इलेक्ट्रोनिक इनक्याप्सुलेशन, पावर उपकरण प्याकेजि,, कम्पोजिट मटेरियल मोल्डिंग, उच्च-अन्त चिपकने, र इलेक्ट्रिकल उत्पादनहरूमा मुख्य सामग्री भएको छ। उच्च ठोस सामग्री, उच्च थर्मल चालकता, र उच्च ज्वाला retardant सूत्र को आवश्यकताहरु अन्तर्गत, अकार्बनिक फिलर को थप (जस्तै एल्युमिना,एल्युमिनियम हाइड्रोक्साइड, म्याग्नेसियम अक्साइड, सिलिकन माइक्रो पाउडर, बोरोन नाइट्राइड, आदि) प्राय: 60wt% भन्दा बढी हुन्छ। यसले उच्च प्रणालीको चिपचिपाहट, कमजोर प्रवाह क्षमता, अपर्याप्त भिजेको क्षमता, बुलबुले हटाउन कठिनाई, बढेको गठन दोषहरू, र स्वचालित अनुप्रयोग प्रक्रियाहरूको कमजोर अनुकूलनता जस्ता समस्याहरू निम्त्याउँछ, जुन उत्पादनको गुणस्तर र उत्पादन दक्षतालाई प्रतिबन्धित गर्ने प्रमुख बाधाहरू बन्न पुग्छ।
उच्च फिलिंग इपोक्सी प्रणालीको चिपचिपाहटमा असामान्य वृद्धि एकल कारकले होइन, तर बहुविध संयन्त्रहरूको सुपरपोजिसनले गर्दा:
1. फिलर राल इन्टरफेसमा खराब अनुकूलता: अकार्बनिक फिलरहरूसँग बलियो सतह ध्रुवता र बाक्लो हाइड्रोक्सिल समूहहरू छन्, जसले गैर-ध्रुवीय इपोक्सी म्याट्रिक्सहरूसँग बलियो अन्तरक्रियाहरू बनाउँदछ, कणहरूलाई जम्मा गर्दछ र प्रणाली भित्र घर्षण प्रतिरोधलाई उल्लेखनीय रूपमा बढाउँदछ;
2. अव्यावहारिक विशिष्ट सतह क्षेत्र र फिलरहरूको कण आकार वितरण: न्यानो फिलर र अल्ट्राफाइन फिलरहरूको ठूलो विशिष्ट सतह क्षेत्र हुन्छ, जसले ठूलो संख्यामा रेजिन अणुहरू सोख्छ र "कोटिंग तह" बनाउँछ, परिणामस्वरूप प्रभावकारी मोबाइल चरणमा कमी आउँछ; एकल कण आकार फिलरहरूमा ठूलो खाली ठाउँहरू छन् र थप चिपचिपापन बढाउन थप राल भर्न आवश्यक छ;
3. रेसिन म्याट्रिक्सको भित्री चिपचिपाहट तुलनात्मक रूपमा उच्च छ: बिस्फेनोल ए र फेनोलिक रेजिनहरू जस्ता उच्च समकक्ष इपोक्सी रेजिनहरूमा लामो आणविक चेनहरू र बलियो अन्तरआणविक बलहरू हुन्छन्। जब भरिएको छैन, चिपचिपापन हजारौं mpa · s पुग्छ, र उच्च भरिए पछि, चिपचिपापन तीव्र रूपमा बढ्छ;
4. अपर्याप्त फैलावट प्रक्रिया: कम मिश्रण, पीस, र फैलावट दक्षता, अपूर्ण विघटन र फिलरहरूको एकत्रीकरण, माध्यमिक समुच्चयहरूको गठन, स्यूडोप्लास्टिकिटीमा असामान्य वृद्धि र प्रणालीको असमान प्रवाह;
5. additives को अभाव वा अनुचित छनोट: प्रभावकारी भिजाउने र फैलाउने एजेन्टहरू वा कपलिंग एजेन्टहरू बिना, इन्टरफेसियल तनाव कम गर्न सकिँदैन, प्रणालीको थिक्सोट्रोपिक संरचना अत्यधिक रूपमा निर्माण गरिएको छ, र स्थिर चिपचिपापन र निर्माण चिपचिपापन दुवै उच्च छन्।
कारण पहिचान गरिसकेपछि, आणविक स्तर डिजाइन, इन्टरफेस परिमार्जन, र सटीक प्रक्रिया नियन्त्रण मार्फत, फिलर थपेको मात्रा घटाउन वा उपचार पछि प्रदर्शन बलिदान नगरी 30% -80% को नियन्त्रण योग्य चिपचिपापन घटाउन सम्भव छ।
राल म्याट्रिक्स प्रणाली चिपचिपाहटको आधार हो, र म्याट्रिक्स सूत्रलाई अनुकूलन गर्नु भनेको चिपचिपाहट कम गर्न, वातावरणीय संरक्षण, कम अस्थिरता, र विश्वव्यापी उच्च-अन्त सामग्रीहरूको उच्च विश्वसनीयता आवश्यकताहरूमा अनुकूलनको स्रोत समाधान हो।
कम आणविक तौल बिस्फेनोल ए-टाइप इपोक्सी (E51/E44 कम भिस्कोसिटी ग्रेड), एलीफेटिक इपोक्सी, साइक्लोएलिफेटिक इपोक्सी, र पातलो परिमार्जित इपोक्सीलाई प्राथमिकता दिइनुपर्छ। चिपचिपापन 500-3000mPa · s मा 25 ℃ मा नियन्त्रित हुनुपर्छ, जसले परम्परागत उच्च चिपचिपापन इपोक्सीको तुलनामा 40% भन्दा बढीले चिपचिपापन घटाउने आधारभूत दक्षता बढाउँछ। Alicyclic epoxy ले कम चिपचिपापनलाई पहेंलो र मौसम प्रतिरोधको प्रतिरोधको साथ संयोजन गर्दछ, यसलाई बाहिरी इलेक्ट्रोनिक्स, फोटोभोल्टिक्स, र अटोमोटिभ इलेक्ट्रोनिक्स जस्ता उच्च-अन्त विदेशी अनुप्रयोगहरूको लागि उपयुक्त बनाउँछ।
वाष्पशील नन रिएक्टिभ डिल्युन्टहरू त्याग्नुहोस् र एकल फंक्शनल/बाइफंक्शनल/मल्टिफंक्शनल रिएक्टिभ डिल्युन्टहरू प्रयोग गर्नुहोस् (ब्युटाइल ग्लाइसिडिल ईथर BGE, एलाइल ग्लाइसिडिल ईथर एजीई, इथाइलिन ग्लाइकोल डिग्लिसिडाइल ईथर ईजीडीई, निओपेन्टाइल ग्लाइकोल डिग्लिसिडाइल ईथर EGDE, निओपेन्टाइल ग्लाइकोल डिग्लिसिडाइल ईथर) को मात्रा 5% बिना भाग लिनुहोस्। अवशेष वा माइग्रेसन, गर्मी प्रतिरोध र टाँसने शक्ति मा कमी बेवास्ता। डुअल फंक्शनल डिलुएन्टसँग उत्तम चिपचिपापन घटाउने दक्षता छ र निको सामग्रीको क्रसलिङ्किङ घनत्व कायम राख्न सक्छ, जुन उच्च फिलिंग प्रणालीहरूको बलियो आवश्यकताहरूको लागि उपयुक्त छ।
परिमार्जित फ्याटी एमाइन्स, पोलिथेरामाइन्स, कम भिस्कोसिटी एनहाइड्राइडहरू, र अव्यक्त कम चिपचिपापन क्युरिङ एजेन्टहरू चयन गर्नुहोस् क्युरिङ एजेन्ट कम्पोनेन्टहरूको चिपचिपाहट कम गर्न, इपोक्सी म्याट्रिक्ससँग अनुकूलता सुधार गर्दै र मिश्रण पछि चिपचिपापनमा अचानक वृद्धिबाट बच्न। पोलीथर अमाइन क्युरिङ एजेन्टहरू लचिलो चेन खण्डहरूसँग आउँछन्, जसले प्रणाली भित्र घर्षण घटाउन सक्छ, चिपचिपापन घटाउन र कठोरता सुधार गर्न, र विश्वव्यापी नयाँ ऊर्जा र रेल ट्रान्जिट क्षेत्रहरूको कडा आवश्यकताहरू पूरा गर्न सक्छ।
फिलरहरू उच्च भरिने प्रणालीहरूको मूल हुन्, र सतह परिमार्जन र कण आकार ग्रेडिंग थपिएको फिलरहरूको मात्रा कम नगरी चिपचिपाहट कम गर्नका लागि मुख्य प्राविधिक मार्गहरू हुन्, साथै उच्च-अन्त इपोक्सी सूत्रहरूको मुख्य प्रतिस्पर्धात्मकता।
फिलरको सतहमा अर्गानिक कोटिंग लेयर बनाउन सिलेन कपलिंग एजेन्ट (KH550/KH560/KH570), टाइटनेट कपलिंग एजेन्ट, एल्युमिनेट कपलिंग एजेन्ट, र हाइपरब्रान्च्ड पोलिमर परिमार्जकसँग फिलरलाई पूर्व उपचार गर्नुहोस्।
- सतहको ध्रुवता घटाउनुहोस्, हाइड्रोजन बन्धन घटाउनुहोस् र कणहरू बीचको भ्यान डेर वाल्स बलहरू घटाउनुहोस्, र जमघटलाई रोक्नुहोस्;
- epoxy म्याट्रिक्स संग अनुकूलता सुधार, इन्टरफेस voids कम, र कम प्रवाह प्रतिरोध;
-परिमार्जन पछि, उच्च भरण प्रणाली (≥ 70wt%) को चिपचिपापन 40% -60% ले घटाउन सकिन्छ, जबकि थर्मल चालकता, इन्सुलेशन, र उपचार गरिएको सामग्रीको मेकानिकल बल सुधार गर्दै।
टाइट प्याकिङको सिद्धान्तलाई पछ्याउँदै, ठूलो कण आकार, मध्यम कण आकार, सानो कण आकार, र न्यानोमिटर आकार (जस्तै 50 μm + 10 μm + 2 μm + 50nm) समावेश गरी चार स्तरको ग्रेडिङ प्रणाली अपनाइन्छ। साना कण आकार फिलरहरूले ठूलो कण आकारको खाली ठाउँहरू भर्छन्, महत्त्वपूर्ण रूपमा प्रणाली पोरोसिटी र राल इन्क्याप्सुलेशन कम गर्दछ। एउटै ठोस सामग्री अन्तर्गत चिपचिपापन 30% भन्दा बढी कम गर्न सकिन्छ। अत्यधिक विशिष्ट सतह क्षेत्रको कारण चिपचिपापन रिबाउन्डलाई रोक्नको लागि ग्रेडिङ डिजाइनले नानो फिलरहरूको अत्यधिक थपिबाट बच्नुपर्दछ।
गोलाकार सिलिकन माइक्रो पाउडर, गोलाकार एल्युमिना, र गोलाकार बोरोन नाइट्राइड प्रयोग गर्न प्राथमिकता दिनुपर्छ। गोलाकार फिलरहरूको रोलिंग प्रतिरोध अनियमित पाना-जस्तो र सुई आकारको फिलरहरूको भन्दा धेरै कम छ, र प्रवाह क्षमता उल्लेखनीय रूपमा सुधारिएको छ। यो उच्च-अन्तको इलेक्ट्रोनिक पोटिङ र इपोक्सी प्लास्टिक सील सामग्रीहरूको लागि रुचाइएको फिलर फारम हो।
Additive उच्च फिलिंग इपोक्सी प्रणालीहरूको लागि एक चिपचिपापन नियामक हो, सटीक चयनको साथ "कम थप, उच्च चिपचिपापन कमी" प्राप्त गर्न, विश्वव्यापी वातावरणीय नियमहरू र उच्च-अन्त सामग्री प्रदर्शन आवश्यकताहरूको अनुरूप।
0.5% -3% को थप मात्राको साथ, इपोक्सी फंक्शनलाइज्ड डिस्पर्सेन्टहरू, पोलीएक्रिलिक एस्टर डिस्पर्सेन्टहरू, र हाइपरब्रान्च्ड डिस्पर्सेन्टहरू प्रयोग गरेर, फिलरको सतहलाई द्रुत रूपमा भिजाउनुहोस्, एग्लोमेरेटहरू भत्काउनुहोस्, स्थानिय रूपमा स्थिर तह बनाउनुहोस्, अन्तर कण र %0% 0% 0% घर्षण घटाउनुहोस्। उच्च ठोस सामग्री प्रणालीहरूको लागि कडा चिपचिपापन घटाउने डिस्पर्सेन्टहरू प्रयोग गर्न सिफारिस गरिन्छ, जुन नानो फिलरहरू र उच्च विशिष्ट सतह क्षेत्र फिलर प्रणालीहरूको लागि उपयुक्त हुन्छ।
नियन्त्रित थिक्सोट्रोपिक संरचना निर्माण गर्न ग्यास-फेज सिलिका, पोलिमाइड मोम, हाइड्रोजनेटेड क्यास्टर तेल, र जैविक बेन्टोनाइट थप्नुहोस्:
- आराममा: भरिने सामग्रीको अवसादन रोक्न उच्च चिपचिपापन;
- कतर्नको समयमा (हलचल, वितरण, सील, खन्याउने): चिपचिपापन द्रुत रूपमा घट्छ र तरलता उत्कृष्ट छ;
"कम निर्माण चिपचिपापन + उच्च स्थिर स्थिरता" महसुस गर्नुहोस् र स्वचालित वितरण, भ्याकुम सील, र RTM मोल्डिङ जस्ता विश्वव्यापी मुख्यधारा प्रक्रियाहरूमा अनुकूलन गर्नुहोस्।
उच्च चिपचिपापन प्रणालीहरू बबल इन्ट्रापमेन्टको जोखिममा हुन्छन् र डिस्चार्ज गर्न गाह्रो हुन्छ। अर्गानिक सिलिकन डिफोमरहरू र गैर सिलिकन लेभलिङ एजेन्टहरू थप्दा बबल अवशेषहरू कम गर्न, प्रणाली एकरूपता सुधार गर्न, र बुलबुलेको कारणले गर्दा चिपचिपापन भर्चुअल उच्च र मोल्डिङ दोषहरूबाट बच्न सक्छ।
विभिन्न क्षेत्रहरूमा विश्वव्यापी बजार मागहरूका लागि भिन्न समाधानहरू प्रदान गर्नुहोस्, सन्तुलन प्रदर्शन, प्रक्रिया, र वातावरणीय अनुपालन:
1. इलेक्ट्रोनिक इन्क्याप्सुलेशन/पावर उपकरण प्याकेजिङ: गोलाकार फिलर ग्रेडिङ+सिलेन परिमार्जन+कम भिस्कोसिटी इपोक्सी राल, उच्च थर्मल चालकता, कम चिपचिपापन, र उच्च इन्सुलेशन प्राप्त गर्दै, अटोमोटिभ इलेक्ट्रोनिक्स, 5G कम्युनिकेशन, र फोटोभोल्टिक इन्भर्टरहरूका लागि उपयुक्त;
2. कम्पोजिट सामाग्री RTM/भ्याकुम इन्फ्युजन: कम चिपचिपापन सक्रिय कमजोरी कम्पाउन्डिङ + कुशल फैलावट + शियर पातलो rheology, फाइबरमा रालको ओसिलोपन सुधार गर्दै, एयरोस्पेस र पवन टर्बाइन ब्लेडका लागि उपयुक्त;
3. उच्च छेउमा टाँस्ने/सीलेन्ट: पोलिथर अमाइन क्युरिङ एजेन्ट + हाइपरब्रान्च्ड डिस्पर्सेन्ट, कम चिपचिपापन, उच्च आसंजन, विलायक-मुक्त, नयाँ ऊर्जा ब्याट्रीहरू र रेल ट्रान्जिटको लागि उपयुक्त;
4. इलेक्ट्रिकल कास्टिङ/इन्सुलेशन कम्पोनेन्टहरू: उच्च ज्वाला रिटार्डन्ट फिलर ग्रेडेशन+कप्लिङ परिमार्जन+कम भिस्कोसिटी इपोक्सी, उच्च भोल्टेज इलेक्ट्रिकल र ट्रान्समिशन उपकरणहरूको लागि उपयुक्त, विश्वव्यापी IEC र UL मापदण्डहरू पूरा गर्ने।
उच्च भरिएको epoxy राल को चिपचिपापन मुद्दा एकल लिङ्क कमजोरी को सट्टा, सूत्रीकरण, फिलर, additives, र प्रक्रिया मा एक प्रणालीगत समस्या हो। कम चिपचिपापन म्याट्रिक्सको कम्पाउन्डिङ, सतह परिमार्जन र फिलरहरूको ग्रेडिंग, विशेष additives को सटीक चयन, र कुशल फैलावट प्रक्रियाको माध्यमबाट, उच्च भिस्कोसिटीको उद्योग दुखाइ बिन्दु पूर्ण रूपमा समाधान गर्न सकिन्छ उच्च भरिने फाइदाहरू कायम राख्दै, उत्पादनको उपज, उत्पादन दक्षता, र विश्वव्यापी बजार प्रतिस्पर्धामा सुधार।
